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在科技飞速发展的当下，功率半导体技术已然成为推动数据中心与新能源汽车领域变革的核心力量。2025 年 6 月 12 日至 14 日，备受瞩目的“2025 功率半导体技术在数据中心及新能源汽车的应用大会”在合肥盛大召开。此次大会以“应用引领・融合发展”为核心，汇聚了众多功率半导体领域的权威专家、学者以及行业领袖，共同探讨前沿技术与应用趋势。中恒微半导体作为行业重要推进力量，受邀参与了此次盛会，并带来精彩的技术分享。
本次大会，中恒微发表了题为 “新型分布式功率模块的设计与应用” 的精彩演讲。一直以来，中恒微半导体在功率模块领域不断深耕，积累了丰富的技术研发和市场经验。研发的新型分布式功率模块，是应对现代电力电子系统对均流一致性、开关损耗、结温、杂散电感以及可靠性等多方面严苛要求的创新成果。
新型分布式功率模块DD600M120S1P
产品优势
01
均流度低于3%
02
寄生电感降低60%
03
结壳热阻降低35%
04
单位成本降低8%
多芯片并联均流效果好，均流度低于3%
传统封装的ED3 600A上下桥分别使用3并联200A，均流度为5%~10%。而分布式模块上下桥分别采用12并联50A芯片，通过独立驱动芯片，使得多芯片均流可以实现，实测均流度低于3%。
降低损耗，减少结温
传统封装ED3 600A在大于400A后损耗急剧增加，并呈现指数性增长。我司分布式模块在大于400A后损耗仍然呈现线性增加，远低于集中式模块。实现大电流应用下，开关损耗能随着电流线性变化，进而降低损耗，减少结温。
1. 红色为集中式 2.绿色为分布式
低杂散电感
传统封装模块内部杂感在20khz下DC+~DC-为20nh，分布式模块杂感为8nh，降低了60%。
结构设计
中恒微新型分布式功率模块，创造性的使用叠层母排集成于模块内部，并且通过三层叠层使得杂感进一步降低。同时，使用了驱动板设计，把PCB集成在模块内部，使得芯片可以独立驱动，解决了芯片批次不一，开通关断不同步的问题。多芯片并联技术，解决了热耦合集中的问题，使得热阻降低，芯片最大结温降低。
02 性能评估
Turn – on (125℃)
分布式开通速度略快于集中式
分布式开通损耗远低于集中式
分布式尖峰电流高于集中式
