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随着全球新能源汽车产业加速迭代，SiC 功率模块的普及应用进程也随之开启，这对功率模块的能效与安全性提出了更高要求。中恒微基于在 SiC 功率器件领域的长期深度投入，发布新一代适配于新能源汽车的Drive Z3（HPD）封装 SiC 功率模块新品6H002E120T1P。产品采用三相六单元电路拓扑，电压为1200V导通电阻为2.1mΩ，深度集成了纳米银烧结、铜箔超声波焊接、铜线超声波键合以及NTC 温度传感器、Si3N4 AMB覆铜陶瓷基板、直接液冷Pin-Fin散热器等先进工艺，为新能源汽车动力系统提供了可靠的解决方案。
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产品特点
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低开关损耗
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低导通电阻
03
高开关速度
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Tvjop=175°C
05
铜线键合
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纳米银烧结
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端子超声焊工艺
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集成NTC温度传感器
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封装设计兼容市面主流产品
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工艺介绍
纳米银烧结工艺
中恒微半导体采用的低温无压纳米银烧结技术，烧结温度低至250℃，具备50MPa以上的芯片粘接强度，热导率可达到330W/m·K，可在200℃以上环境长期服役。呈现“低温烧结、高温服役、高热导率、高连接强度”等特性，与传统工艺相比，可将模块使用寿命提高5-10倍，烧结层厚度较焊接层厚度薄60%-70%，热传导率提升3倍，显著优化了热管理性能与连接可靠性。
纳米银烧结示意图
芯片铜线键合工艺
中恒微拥有2款芯片铜线键合技术，方案一采用银烧结技术辅助，将固定尺寸的铜片烧结至芯片表面，以满足铜线键合技术（12mil-20mil）。方案二采用银烧结技术辅助，将固定尺寸的铜片烧结至芯片表面，以满足铜线键合技术（12mil-20mil）。具备更好的散热性能、更高的额定功率、更大的抗拉强度、更好的延伸特性，产品的导热导电率和可承载电流更大，能有效降低电阻、减少产热，大幅提高器件可靠性和性能。
端子超声波焊接工艺
端子超声波焊接工艺，通过高频机械振动使金属表面产生塑性变形并实现原子间结合，相比传统焊接方式，可降低约 30% 的寄生电感，有效减少信号干扰与能量损耗。经该工艺处理的功率端子，在车辆频繁启停、高速行驶等动态工况下，仍能确保功率模块稳定工作，大幅提升车辆动力响应速度与系统整体运行效率。
端子超声波焊接示意图
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产品参数
应用优势
01
高可靠性
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高转换效率
03
降低系统体积
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成熟灵活，适用于中大型功率应用
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应用领域
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新能源乘用车
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新能源商用车
