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让阅读成为一种习惯丨中恒微举办世界读书日主题活动
4月23日,为迎接第30个世界读书日的到来,中恒微读书分享活动热烈开启,10 位选手带着 10 本经典著作走上舞台,为我们带来了一场精彩绝伦的精神盛宴。一直以来,中恒微都将营造浓厚的读书学习氛围视为企业文化建设的重要...
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2025-04
产品介绍丨中恒微Drive Z3封装SiC功率模块
Drive Z3(HPD)封装的1200V SiC六单元模块,是中恒微新一代车规级SiC功率模块。模块芯片为平面栅SiC MOSFET,使用高可靠性、高热导率的Si3N4 AMB覆铜陶瓷基板以及直接液冷Pin-Fin散热器,结合锡片焊接、纳米银...
26
2025-04
产品介绍丨中恒微半导体SiC系列功率器件
SiC作为第三代半导体材料的代表,凭借其高禁带宽度、高击穿场强、高热导率等物理特性,成为功率器件领域的技术制高点之一。中恒微作为功率半导体行业的重要推动者与实践者,推出1200V~2000V,1.75mΩ~75mΩ全系SiC功率器件...
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2025-04
工艺丨中恒微SiC模块纳米银烧结与铜线键合技术介绍
近年来,以使用SiC、GaN为主的第三代宽禁带半导体材料的功率模块越来越受到广泛关注;其具有高击穿电场、高热导率、高电子密度、可承受大功率等特点,非常适合于高频、高压、高温等应用场合,但正因其特性,对封装工艺提出了...
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2025-04
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邮箱:
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