中文 EN

新闻资讯

让您第一时间了解我们的最新消息

  • 新品速递丨采用DTS技术的Drive Z3封装SiC功率模块
    在新能源汽车向高输出功率、快速充电、长续航升级的浪潮中,SiC功率器件凭借优异的耐高压、低损耗、高效率特性成为突破性能瓶颈的核心载体。 中恒微推出的Drive Z3 封装 SiC 模块新品,创新性融合DTS(Die Top Sy...

    13

    2025-10

  • 中恒微应用于新能源领域的SiC功率器件方案
    在全球“双碳” 目标驱动下,新能源产业正迎来爆发式增长,而功率器件作为能源转换与传输的核心 “心脏”,其性能升级直接决定了新能源系统的效率、可靠性与成本控制能力。SiC功率器件凭借其卓越的材料特性,正加速成为新...

    25

    2025-09

  • 产品介绍丨中恒微Drive Z62封装混合模块:性能可靠 灵活适配
    中恒微DriveZ62封装半桥混合模块,搭载了SiC SBD。拥有极低的正向导通损耗,在大电流工况下,能大幅减少发热,提升系统效率。反向恢复损耗几乎为零,且不受温度和电流变化的影响,可适配更高的开关频率,提升电路可靠性。广...

    08

    2025-09

  • 中恒微中大功率应用Drive ED3 1200V混合模块
    中恒微Drive ED3 1200V半桥混合模块,搭配了SiC SBD,相较于常规硅基芯片模块,开通损耗降低30%以上,且二极管反向恢复的损耗接近于“0”。产品具备良好的适配性和优异的高温性能表现,主要应用于光伏储能、充电桩、电机驱动...

    29

    2025-08

12

合肥中恒微半导体有限公司

地址:合肥市高新区创新大道106号明珠产业园五号楼二层C、D区
电话:182 9802 5907
邮箱:tangw@zhmsemi.com
Copyright©2019 合肥中恒微半导体有限公司. All Rights Reserved皖ICP备19024158号-2 Designed by Wanhu