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  • 产品介绍丨中恒微Light EU封装SiC功率模块
    中恒微推出Light EU封装的SiC功率模块，性能对标国际一线品牌。产品使用新一代平面栅SiC MOSFET 芯片、先进的插针工艺，内部集成具有负温度系数的热敏电阻NTC，并结合低热阻的AI2O3衬底，具有出色的可靠性、散热能力以及...

    04

    2025-07

  • 产品介绍丨中恒微DriveZ62封装SiC功率模块
    中恒微推出Drive Z62封装的SiC功率模块，拥有更高的性能表现，采用端子超声波焊接、铜底板散热、纳米银烧结、Si3N4 AMB覆铜陶瓷基板等先进工艺，具备低导通电阻、低开关损耗及开关速度快、高可靠性等特点，可应用...

    25

    2025-06

  • 中恒微闪耀2025功率半导体技术应用大会
    在科技飞速发展的当下，功率半导体技术已然成为推动数据中心与新能源汽车领域变革的核心力量。2025 年 6 月 12 日至 14 日，备受瞩目的“2025 功率半导体技术在数据中心及新能源汽车的应用大会”在合肥盛大召开。此次大...

    20

    2025-06

  • 产品介绍丨Drive Z3系列SiC新品模块——6H002E120T1P
    随着全球新能源汽车产业加速迭代，SiC 功率模块的普及应用进程也随之开启，这对功率模块的能效与安全性提出了更高要求。中恒微基于在 SiC 功率器件领域的长期深度投入，发布新一代适配于新能源汽车的Drive Z3（HPD）封装...

    09

    2025-06

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