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产品介绍丨中恒微半导体SiC系列功率器件

时间:2025-04-26

SiC作为第三代半导体材料的代表,凭借其高禁带宽度、高击穿场强、高热导率等物理特性,成为功率器件领域的技术制高点之一。中恒微作为功率半导体行业的重要推动者与实践者,推出1200V~2000V,1.75mΩ~75mΩ全系SiC功率器件,覆盖单管和功率模块多种封装,性能比肩国际一线品牌。




01


产品系列

分立器件



产品封装:TO-247等常见分立器件封装
电压范围:1200V
电阻范围:13~75mΩ

功率模块



拓扑结构Half-Bridge、Six-pack、Four-pack、Single、3-Level

产品封装:DriveZ62、DriveZ3、Drive ED3、Drive227、DriveE3、Drive ZM1、Drive ZM2、Solar EWS、Solar EV、LightEV、LightEU

电压范围:1200V、1700V、2000V

电阻范围:1.75mΩ~22mΩ


02


产品特点

01

高工作频率

02

低开关损耗

03

低导通电阻

04

最高结温175°C

05

耐高压高温

06

MOSFET 关断不含拖尾电流

07

高可靠性

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纳米银烧结

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铜线键合

10

集成NTC温度传感器


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应用优势

01

紧凑集成,减小系统体积和尺寸

02

降低系统成本

03

高转换效率


04


应用领域

01

新能源汽车

02

风力发电、光伏和储能

03

工业控制

04

不间断电源(UPS)

05

感应加热


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