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Drive Z3（HPD）封装的1200V SiC六单元模块，是中恒微新一代车规级SiC功率模块。模块芯片为平面栅SiC MOSFET，使用高可靠性、高热导率的Si3N4 AMB覆铜陶瓷基板以及直接液冷Pin-Fin散热器，结合锡片焊接、纳米银烧结、铜箔超声波焊接、铜线超声波键合等先进封装工艺。具备出色的高压、高频和高温工作性能，广泛应用于新能源汽车等领域。
01
产品型号
6H002E120T1P
6H002E120T2P
6H003E120T1P
6H003E120T2P
6H004E120T2P
6H006E120T1P
拓扑结构：Six-pack
电压范围：1200V
电阻范围：1.75mΩ~5.5mΩ
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产品特点
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低开关损耗
02
低导通电阻
03
高开关速度
04
Tvjop=175°C
05
集成NTC温度传感器
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产品封装及pin脚设计兼容市面主流产品
03
应用优势
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高可靠性
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高转换效率
03
降低系统体积
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成熟灵活，适用于中大型功率应用
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应用领域
01
新能源乘用车
02
新能源商用车
